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toppan权威发布_toppan lcd(2024年12月精准访谈)

内容来源：惠生活优选所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

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10月20日播出的 J-WAVE TOPPAN INNOVATION WORLD ERA 嘉宾是川尻恵太「能年玲奈超话」Non「能年玲奈」

Toppan收购工厂，加速FC-BGA 𐟓⠦—妜씯ppan（凸版）印刷和材料集团最近收购了JOLED位于石川县中部城市Nomi的工厂，计划将其改造为FC-BGA基板的生产基地。Toppan希望通过这一举措，在2027年或之后开始在该工厂生产FC-BGA基板，并将产能从2022财年的水平提高四倍。 𐟔研oppan收购的这家工厂曾是JOLED的OLED显示器生产基地，部分设备经过改造后可以用于FC-BGA基板的生产和产品开发。JOLED在2015年由索尼和松下的OLED业务合并而成，但后来难以与韩国和中国的同行竞争，最终在今年3月申请破产保护，负债337亿日元。JOLED关闭了Nomi工厂以及千叶县的另一家工厂。 𐟏�🙦졦”𖨴�ppan计划将FC-BGA基板的产能提高四倍的一部分。Toppan将利用JOLED工厂的设备和技术，加速FC-BGA基板的生产，以满足芯片行业的需求。

半导体制造全产业链解析：从材料到封装半导体制造是一个复杂而精密的过程，从原材料到最终的产品，每一个环节都至关重要。以下是半导体制造产业链的详细解析：材料 𐟛 ️ 化学品：Entegris, DuPont 晶圆：Shin-Etsu, SUMCO 光掩模：Toppan, DNP 原材料：电力, 水沉积工艺 𐟌 物理气相沉积 (PVD)：Applied Materials 化学气相沉积 (CVD)：TEL, Applied Materials 原子层沉积 (ALD)：ASM 蚀刻与清洁 𐟧𜊨š€刻：Lam Research 清洁/轨道：TEL 工艺控制 𐟔 检测与计量：KLA, Camtek, Onto Innovation 制造工厂 (Fabs) 𐟏튉ntel, TSMC, Samsung 高级封装 𐟓抁SE Group, Amkor Technology, JCET, Samsung, TSMC, Intel 装配与测试 𐟔犁SE Group, Amkor Technology, JCET 光刻 𐟌ˆ 光刻机：ASML 涂布机：TEL 修改 ✏️ 离子注入：Applied Materials 化学机械抛光 (CMP)：Applied Materials 测试与封装 𐟓Š 测试：Advantest, Teradyne 封装：Besi, Applied Materials 每个环节都离不开先进的设备和技术，确保最终产品的质量和性能。半导体制造是一个不断进步和创新的领域，未来还将有更多突破和挑战。

rosytime真的值那个价吗？详细解答 𐟌Ÿ Part 2：伊环球产品真的值那个价钱吗？ 𐟍“ 制造过程对于不能加热的植物，伊环球采用冷冻干燥法来保存其最高营养价值。冷冻干燥一片草莓至少需要18小时。 𐟓栥Œ…装 rosytime/rhapsody的盒子与普通牛奶盒子完全不同。它们采用EP-PAK（GL薄膜型），由日本著名的印刷公司TOPPAN制造，内外共有5层。这种包装是TOPPAN公司的专利覆膜。 𐟔젥…覵‹试每一件产品都经过2000多种测试，包括重金属、农药和毒素检测等。 𐟒砦𕓧𜩥𚦊产品因其高浓缩度而有效。例如，针叶樱桃在rosytime中被浓缩了17倍，而蔬果的价格也因此而提高。伊环球产品的智慧，确实物超所值！

不要再说eLead伊环球的产品贵了！每次提到eLead的产品，大家的第一反应总是“很贵！”但其实，产品的价值往往体现在它的品质和效果上。eLead伊环球的产品之所以贵，是因为它们背后有着深厚的历史和科学依据。首先，eLead伊环球的产品是市场上唯一根据营养免疫学研发的。公司拥有30多年的经验和自己的研发工厂，严格管控产品的品质。从栽种到生产再到包装，每一个细节都做到了极致，确保消费者吃得安心。那么，为什么eLead的产品贵呢？原因有以下几点：珍贵的成分：比如人参、仙人掌和冬虫夏草。这些植物需要长时间的生长才能达到最佳的营养价值。例如，仙人掌需要3-4年才开花结果，而人参则需要8年以上才有营养价值。此外，冬虫夏草有400多种，但真正有营养价值的只有10多种。独特的包装：eLead的产品采用日本顶级包装，由日本TOPPAN公司制造。包装采用5层密封设计，具有防腐防菌的功能，确保产品的安全性和新鲜度。高科技制作过程：eLead采用冷冻干燥法、喷雾干燥法和低温干燥法等高科技食品处理技术，确保产品的营养价值不被破坏。浓缩度：产品的有效成分是通过精确的浓缩比例调配的。例如，Rosytime的Acelora cherry浓缩了17倍，而Raisin Tree的罗汉果浓缩了9倍。品质检测：产品会通过2000多种检测，包括重金属、微生物、水银、化学污染、毒素和农药检测，确保产品的安全性。能量搭配：eLead的配方是由免疫学家精心研究搭配的。例如，仙人掌和西洋参是好的组合，搭配起来能量加倍，但不好的组合反而会有反效果。总的来说，eLead伊环球的产品价值远大于价格。从成分、包装、浓缩度、制作过程、安全测试到采收时机，每一个细节都体现了产品的智慧和价值。产品是针对免疫细胞所需要的营养而研发的，选择的成分和搭配都能精准提供营养给我们的免疫细胞，达到最有效的成果。所以，eLead的产品绝对是物有所值的！𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ𐟌Ÿ

东京印刷博物馆：探秘印刷技术的奥秘东京的印刷博物馆，一家私立博物馆，真的是让人大开眼界。无论是动线布局、展陈内容，还是交互体验，都做得非常出色，而且价格也很亲民。印刷技术的演变 𐟓œ 博物馆从平版印刷到凸版、凹版，再到1950年代的印刷技术，一一展示。还有切色分解、色分解上网摄影等高科技展示，真的是让人叹为观止。活字印刷的魅力 𐟓š 活字印刷区展示了15世纪的印刷技术，仿佛穿越回了那个时代。还有磨略阳大平三十四治明的展示，让人对印刷技术有了更深的了解。印刷工艺的多样性 𐟎芥š物馆还展示了版元印刷、文三盾餐卯孟春月的印刷工艺，以及各种印刷品的制作过程。比如草写植機(CTS)的展示，让人对印刷的多样性有了更深的体会。印刷与科技的结合 𐟒𛊧Ž𐤻㥍𐥈𗦊€术区展示了计算机点小、柴合等高科技印刷技术，还有色再現、Reprduction of color等现代印刷技术，真的是让人大开眼界。印刷与艺术的结合 𐟎芥š物馆还展示了各种印刷品，比如锦绘、西洋近代画、日本初飞等，让人感受到印刷与艺术的完美结合。还有色分解、色再现等展示，让人对印刷的色彩处理有了更深的认识。印刷的未来 𐟌Ÿ 博物馆的最后一部分展示了印刷的未来，比如TOPPAN小石川本社的印刷技术，还有各种新型印刷材料的展示。让人对印刷的未来发展充满了期待。总的来说，东京的印刷博物馆真的是一个让人大开眼界的地方，无论是从技术、艺术还是未来发展的角度，都值得一去。

芯片制造的七大关键材料 𐟌ˆ ### 一、硅片 𐟧ꊧᅧ‰‡是晶圆制造的基础材料，通过直拉法和区熔法制造。为了降低成本并提高生产效率，硅片尺寸不断增大。国际上主要玩家有信越化学、SUMCO和环球晶圆，国内则有沪硅产业、立昂微和TCL中环等。二、特气 𐟌미 电子特种气体在半导体制造的多个阶段中发挥着关键作用，如氧化、还原和除杂。特气的发展挑战在于纯度和精度，8-12英寸芯片需要纯度达到5-6N，未来将往更纯、更精发展。国际主要玩家有德国林德、法国液化空气等，国内有华特气体、昊华科技和南大光电等。三、湿电子化学品 𐟒犦𙿧”𕥭化学品是湿法工艺中使用的液体化工材料，用于清洗和刻蚀。随着晶圆尺寸的增大，湿电子化学品的消耗量显著增加。芯片线宽越精细，对湿电子化学品的纯度要求也越高。国际玩家有德国巴斯夫、美国亚仕兰和美国Arch，国内有晶瑞电材、江化微和新宙邦等。四、光刻胶 𐟓‘ 光刻胶是用于图形转移的高科技介质，通过光照引发的溶解度变化，将掩膜版图案转移到衬底上。光刻胶技术要求严格，需确保聚合产物分子量分布狭窄，并严格控制金属杂质至ppb级水平，未来将更精准和稳定。国际主要玩家有JSR、信越化学和东京应化，国内主要是南大光电、彤程新材、晶瑞电材和上海新阳等。五、掩模版 𐟎튦Ž騆œ版是光刻工艺的核心组件，用于将电路图案转移到晶圆上。2019年我国才生产出首张自主研发的11代TFT掩膜版，未来发展空间很大。掩模版由国外主导，国际主要玩家有SKE、HOYA、DNP、Toppan、LG和美国的福尼克斯等。国内有清溢光电和路维光电等。六、CMP抛光材料 𐟒Ž CMP抛光材料主要是抛光液和抛光垫，通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化。随着半导体制程技术的进步，CMP抛光次数随制程提升而增长。国际主要玩家有美国的卡博特（抛光液）和陶氏杜邦（抛光垫），国内玩家主要有安集科技和鼎龙股份。七、靶材 𐟎𖦝是芯片中制备薄膜的元素级材料，通过磁控进行精准放置。随着半导体工艺的精细化，对靶材的纯度要求显著提高。同时12英寸晶圆制造倾向于使用铜靶与钽靶。国际主要玩家有日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等，国内主要玩家有江丰电子和有研新材等。

半导体掩模版：光刻工艺的核心 𐟔 半导体器件和结构的制造是通过层层叠加来实现的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成。制造过程中最关键的一步是将每层掩模版上的图案通过光刻工艺精准地转移到晶圆上。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接影响到最终产品的质量和良率。 𐟔砥Š导体掩模版的生产过程包括CAM、光刻和检测三个主要环节，具体工艺有版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀、清洗、缺陷检验、缺陷修补、参数测量和贴光学膜等。这个过程对补偿算法、制程能力、精度水平和缺陷管控都有严格要求。 𐟌 随着工艺技术的进步和性能的提升，半导体产品的线宽越来越窄。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的难题，一系列图形分辨率增强技术快速发展，如OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术和电子束光刻技术。 𐟔�Š导体掩模版的层数不断增加，CAM版图处理难度也随之加大。随着线宽和线缝越来越小，当尺寸逐渐接近光刻机的波长时，曝光过程中会出现严重的衍射现象。激光通过掩模版的透光区和投影物镜后会出现显著的夫琅禾费衍射现象，导致曝光图形边缘的分辨率降低，CD精度大幅下降。因此，为了提高光刻环节曝光图形的CD精度，需要对掩模图案进行光学邻近效应修正（OPC）。 𐟌ˆ 随着掩模版线路密度越来越大，掩模版透光区间距离越来越短，曝光过程中会出现显著的干涉现象。当掩模版的透光区间位置趋于接近时，从相邻两个透光区射出的光线频率相同、振动方向相近、相位差恒定，形成了相干光，导致整体的对比度降低，严重影响了晶圆的电路图形质量。当半导体的最小线宽小于130nm后，传统的二元掩模版（Binary Mask）会由于光的干涉现象而无法对晶圆进行有效曝光，需要采用相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）来消除曝光光束中的干涉现象，提升CD精度水平。 𐟒𜠦Ž馨ᧉˆ在半导体材料成本中占比12%，2022年全球市场规模约52亿美元。半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%。其中，独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制。

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