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流片是什么意思在线播放_水特别多是不是有妇科病(2024年11月免费观看)

内容来源：惠生活优选所属栏目：导读更新日期：2024-11-29

流片是什么意思

数字IC后端揭秘𐟔：从零到芯片很多同学对数字IC设计的前端和后端区别感到困惑。前端设计听起来很简单，就是用硬件描述语言Verilog编写代码，而不是用C++或Python。但一提到后端设计，很多人就一头雾水，不知道逻辑综合、布局布线这些术语到底是什么意思。甚至有些人误以为后端设计就是做工艺的。其实，后端设计和前端设计一样，都是数字IC设计中不可或缺的一部分。从薪资待遇上看，数字IC的三个岗位（前端设计、功能验证、后端设计）其实相差不大。有些同学因为一知半解，原本更适合做后端设计，却草草选了验证。今天，我们来重点讲解后端设计的职能要求和设计环节，希望能让各位同学清楚了解后端设计到底在做哪些工作！ ✨职能要求后端设计的主要工作是将前端设计的RTL代码转化成门级网表，最终生成GDSⅡ文件。这样，工厂就可以根据这些文件进行流片生产了。后端设计的价值在于，在满足设计要求的前提下，尽可能通过自己的经验知识来加速设计的迭代，加快项目的进展。在大公司中，前后端的分工较为明确，各司其职。但也有一些设计公司，给后端设计者的是RTL代码和基本的约束，需要我们自己去做逻辑综合。这里有两种常用的工具，分别是Synopsys的DC和Cadence的Gunus。通过综合，我们可以得到后端设计必需的网表。一般来说，得到一个满足要求的网表之后，就可以进行后续的物理设计（PD）工作了。关于设计中常用的缩写及介绍，后续也会有专门的名词解释模块，帮助各位更快融入设计。 ✨设计环节后端设计就是从输入网表到输出GDSII文件的过程，主要分为以下六个步骤： 𐟏𗯸逻辑综合 𐟏𗯸形式验证 𐟏𗯸物理实现物理实现可以分为三个部分： 𐟍ƒ布图规划（floor plan） 𐟍ƒ布局（place） 𐟍ƒ布线（route） 𐟏𗯸时钟树综合（CTS） 𐟏𗯸寄生参数提取 𐟏𗯸版图物理验证对后端设计的大体描述可能让某些小白同学还是有些似懂非懂，但在有一定数电模电基础后，了解芯片设计全流程的内容之后，就会有豁然开朗的感觉。

芯片领域说的“流片”是什么意思？

昨天市场成交还是在2.5万亿以上，交投活跃，呈现普涨。从总市值看，接近修复周五的跌幅。市场情绪稳定。此前我个人的判断是11.5之前交易【海外映射】11.8后交易【以我为主】。从昨天的表现看，市场进入交易内因，交易解决方案的阶段。监管方面周末进行了一些干预，前期高位股周一也有反馈。同时村里召开了机构座谈会，从昨天盘后的回报来看，机构确实开始干活了。这轮行情，金融的“人民性”就体现于：如果机构还是被动不作为，那么人民也就是股民就赎回产品，购买ETF。目前公募机构都降过一轮仓位，且村里也在干预涨幅过快的妖股，只要机构放弃熊市思维，那么还是有机会修复一下净值，达到股民基本预期的。不抓住这个窗口期，净值继续不行，那么赎回加速，被动卖出再度增加，那就死循环了。市场方面，半导体昨天很热，我个人觉得是没有什么必要再聊，服从市场就好。但还是不少人问，台积电停供咋办。其实这个方案我们去年都炒过，芯片做小，然后合封。即使是基于咱们本土的流片能力，先进封装也一样是必经之路。所以卡位封装的资金昨天都很舒服。至于长期底层建设，除了光刻机外，很重要的是EDA。此外，从并购重组的角度看，现有的上市晶圆厂并购财务数据达不到绿通要求的周边资产，壮大晶圆厂全栈服务能力，也是扩大流片能力和效率的重点。盘面也能看到村龙以外的晶圆厂在走好。也不能所有事情都指着村龙对吧。 AI领域，从海外数据来看，降本的效果已经很强了。我个人没有参与美股，但是港股第一个正经盈利的AI企业基本这把是底部拿上来的，体验很好。后续交易应用端，可能更多还是要注意一些因为使用AI而降低经营成本的公司。本身AI作为独立产品去获客，这条路径目前还没有看到很好的范式。至于AI硬件，说实话，估值基本都合理了，目前正在高切低。从性价比来看，交易应用比抱着硬件强。新能源这几个交易日，顶住了川普当选的压力，在这个事情落地后，反而开始走好。底层还是政策刺激需求端+宁王扩产。昨晚看了几家卖方的段子，都写得很用心，没有浮夸但表达清晰。这也算是“珍惜来之不易的变化”吧。咱们是先手开始交易固态电池的，这不冲突，咱们是先打窝的。看电池变好先交易固态，看光伏边际改善交易钙钛矿，流动性、行业政策、产业巨头都支持这种前瞻。昨天市场反馈最好的是扩产的设备，很有意思的是，有些公司既提供锂电和固态设备，又提供光伏和钙钛矿设备。这都是这几年行业内卷期，横向扩展比较成功的公司，这轮有溢价也正常。央行把第二家征信在11.11放出来了，很呵护了。市场除了交易这张牌照本身外，横向拓展到其他阿里系资产也很正常，线性外推，征信可以过，其他也可以过，这在A股是正常逻辑，更多服从市场吧。最近咱们这溢价开始上升，从【海南】到【固态】再到【钙钛矿】持续性都还可以。私下交流也不少人问，下一桌开啥。其实我也是服从市场的，产业变化发明不了，行业政策吹风也是官方在做，更多是长期跟踪吧，只不过行情好了，有耐心做这种事情的人变少而已。先码这么多，错别字不改了。

模拟芯片工程师的日常：芯片项目的完整流程嘿，大家好！今天我想和大家聊聊模拟芯片工程师的日常工作，以及一个芯片项目从零到一的完整流程。这个过程其实挺有意思的，充满了挑战和惊喜。让我们一起来看看吧！市场调研：找到你的目标 𐟎斥…ˆ，你得搞清楚市场上需要什么样的芯片。这就像是去商场买东西，你得先知道自己需要什么，才能找到合适的产品。市场调研就是做这个工作的，确定你需要做哪种类型的芯片。项目初期调研：打好基础 𐟏—️ 接下来，就是项目初期的调研阶段。你需要确定芯片的架构（比如电源模块、逻辑控制模块等等），还有工艺选择（比如TSMC、SMIC、Dongbu等）。这个过程有点像在厨房里准备食材，你要知道需要哪些材料，才能做出美味的菜肴。各模块设计：动手制作 𐟑袀𐟍𓊨˜𖦮𕦘秊𔤸ꩡ𙧛„核心。你需要对每个模块进行详细设计，确保每个部分都符合要求。这个过程就像是做饭，你不仅要准备好食材，还得把这些食材变成一道美味的菜肴。前期验证：测试阶段 𐟧ꊨˆ后，需要进行前期验证。这包括整体电路仿真验证（前仿），还有找版图同事设计layout，提取寄生参数进行仿真验证（后仿）。这个阶段就像是菜品完成后的试吃，你得确保味道和预期的一样。流片与封装：准备量产 𐟏튩ꌨ€š过后，就可以进行流片了。流片完成后，需要联系封装厂进行封装，这个过程大约需要1-2个月。封装就像是给菜品打包，准备送到市场上去卖。流片测试：最终测试 𐟔 等芯片回来后，开始进行最终的测试。你需要测试各项性能指标在不同PVT条件下的表现是否正常。如果有异常，就需要进行debug，找到原因并设计修正方案。必要时还需要进行PR（产品发布），再次进行测试，确保修正方案有效。这个过程就像是菜品上桌后，顾客的反馈和试吃，你得确保一切都没有问题。量产准备：准备开始 𐟚€ 最后一步，就是用最终版数据再次流片封装，确保没有异常后开始量产。这个过程就像是开店营业，一切准备就绪后，就可以开始赚钱了。好了，这就是一个芯片项目的完整流程。希望对大家有所帮助！如果有任何问题或者想法，欢迎随时交流哦！𐟘Š

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

什么叫芯片流片？通俗点讲就是按照芯片设计稿先少量试生产的意思，流片出来后还要验证功能，如果成功了，就可以大规模量产，芯片流片成功还是很难的，虽然性能、功耗不一定很强，很多厂商就是流片2、3次失败了不想再烧钱，所以流片成功是里程碑事件，芯片流片除了还有高人以外首先，其次还要有钱，普通的mcu流一次都要以百万做单位，更何况是5nm数百亿个晶体管在里面的soc，流一次更是以亿做单位。新一代的手机处理器发布的时候就是下一代流片的时间，也就高通、华为、联发科等这样的大公司能保证旗舰芯片一年更新，因为需要两组团队，这玩意就是烧钱和堆人，技术密集型，每次流片的测试数据有大量的数据，不夸张的说，真的有一辆小车的硬盘数据要分析……

这年头造车不自研点芯片都不好意思先上桌了？红旗品牌新能源之夜上，红旗官宣九章智能平台，自研AI芯片红旗1号已成功流片！天工纯电平台搭载的自研线控底盘，全主动悬架，10c快充也是牙膏挤爆的水平。另外D档下的四驱两驱实时切换也很有意思，可能会开两驱四驱车型统一续航的先河。看来冰箱彩电大沙发大家已经玩腻了，明年恐怕是卷技术的一年。「一汽红旗」「红旗你永远可以相信」「红旗品牌新能源之夜」深圳

TSMC事件影响(转载) 1.事件导火索？中国某公司在研发7纳米和5纳米芯片过程中，虽然尝试完全依赖国产设备、原材料、芯片设计IP以及EDA软件进行设计，但在多个环节上出现了问题。因此该公司使用EDA设计的一批芯片后，通过几层皮包公司将其转移至台积电小批量生产，然后与中芯国际自有芯片厂生产的芯片进行对比，查找生产过程中的问题环节。但这件事做得不是很干净，后来被查出来。另外厦门算能事件捅出来后，台积电出现自查。厦门算能科技有限公司是比特大陆的子公司。因此，即使比特大陆是台积电大客户，这次可能也跑不掉。 2.高通内部邮件内容和时间点？当前高通内部已经对中国大陆客户禁售AI芯片。目前高通内部认识推测有下面几种可能：第一种情况：12月初之前，中国客户在台积电投片和流片不受影响。12月初之后都会受到影响。第二种情况：11月中 - 12月台积电会进行新一轮客户审查，审查后如不是用于军事目的并且满足特定条件，则中国一些已经量产的芯片和在台积电流片在25年1月1号后不受影响。同时不排除美资企业和美国政府博弈，需要2个月左右事件发酵一下，到25年1月份可能有明确的方案。 3.邮件对AI芯片的界定？从芯片架构角度界定：DPU；GPU + FPGA能做高带宽运算；GPU + NPU架构也算是AI芯片。从消费类芯片界定：高通笔记本CPU + NPU；手机芯片CPU + GPU + NPU整体的并行运算能力和晶体管数量和AI大芯片差距很远。消费类芯片更加讲究低功耗。单独从GPU角度，消费类芯片面积也会低于AI芯片。高通和苹果研发的芯片在中国销售机型都会使用，因此消费类的芯片不太会卡死。比如高通在中国大陆这边33%的收入来自消费类电子，因此消费类的芯片还有时间视窗。另外包括TI等也在中国有大量业务。晶晨：IOT的SOC算力并不是很高，属于消费类芯片。如果晶体管数量超过200亿，再加上架构，很容易看出是不是AI芯片。 4.比特大陆？ 3 - 5nm在12月份初大概率会断掉。 5.字节跳动通过博通受到影响？如果是一刀切，12月初之后受到影响。英文邮件中措辞采用Prohibited。如果不是一刀切，要求芯片里面查最后流向，是不是用于军事目的。 6.长期来看，中国CSP自研ASIC如何利用好中国产能和台积电？白手套是比较难的，因为台积电大概要查3层以上的白手套信息。比如美资芯片公司不能给中国公司销售，可以在芯片IP里面做一些手脚，通过联网之后可以倒查。美国政府通过逆向去查，后面对台积电追查都是可能性很大的。即使通过美资和台资白手套去运作，这轮风险是比较大的。未来可能的事情：通过白手套在台积电生产一些样片手机，同时也在中国中芯国际跑。通过台积电的样片可以看实际生产中的问题，伪装成小机构教学使用。(通过样片来促进中国) 三星和英特尔流片：三星内部也有美国政府通知，未来通过白手套流片也会受到影响。 IP限制 7.未来美国限制IP的角度和方向？在中国，华为海思通过以往的芯片开发积累了一些专属IP；此外，展讯(紫光展锐)等公司也拥有自主IP。同时，中国还有一些专注于IP开发的企业，如芯原微电子、安谋科、以及芯来科技。这些企业在一定程度上具备开发高端IP的能力，尤其是芯原微电子，提供丰富的高性能IP种类。绝大多数高端IP仍然由欧洲和美国企业控制，包括Cadence、Synopsys等公司，或是英国的Imagination Technologies(主要提供GPU IP)等。因此，如果外资企业在IP方面采取限制措施，中国芯片设计公司若无自主积累，可能在SoC芯片的更新迭代运算中遇到瓶颈，从而影响新能源等领域的技术进步。在开源IP方面，RISC - V架构吸引了大量中国企业参与。例如，阿里巴巴平头哥半导体、腾讯以及比特大陆都基于RISC - V进行IP开发。此外，MIPS公司和TI(德州仪器)等在数字信号处理(DSP)方面也拥有一定的IP技术积累。 8.IP限制具体是怎么实施的？在低算力芯片市场，一些基础或通用的IP可以在淘宝等平台上买到，这些IP通常算力较低，技术含量较低。而如果需要高算力的高端数字IP不仅难以获取，也绝不可能通过类似淘宝这样的途径获取。虽然这些IP是通过软件设计出来的，但它们需要经过芯片验证，以确保完整性和性能。获取这些IP通常伴随打包和授权协议(license agreement)，难以简单复制。即便有人尝试通过逆向工程抄袭版图，IP公司也在自我保护。某些IP内部可能会加入专门的防护设计，以在被复制时制造各种潜在的bug。除非抄袭者能够充分理解其晶体管设计结构，否则很可能导致芯片存在严重问题。以TI的DSP为例，有时IP会将品牌标识(如TI的logo)嵌入设计中。假如有人抄袭了这些设计并将其产品流通到市场，TI可以通过这些标识识别侵权行为并采取法律行动。对于一些简单的IP，例如放大器或模拟信号处理等基础芯片设计，确实可以在淘宝等平台上较容易获取。这种类型的IP因为技术门槛低，市场普遍可用。 9.7纳米AI GPU已确认对中国企业受限，但为何限制扩展到IP？IP不是由美国管控吗？当前仅从流片环节限制，对吗？我的意思是，未来如果限制进一步升级，IP的限制也可能会被纳入。这是限制路径中的一个步骤，未来可能会将更多关键IP纳入限制范围。芯片IP限制是最后的几个步骤。实际上，美国政府在制定这些措施时，与许多芯片高管进行了讨论。芯片的限制可能会在后期步骤中进一步深化。 10.很多企业已经买完7纳米和5纳米流片的IP，现有产品会受影响吗？现有产品不受影响，但未来的产品更新迭代将无法使用最新的IP。下一代的IP基本已售出，受到影响的是再下一代。如果企业具有风险意识，可能会直接买断新一代的IP，以应对未来的限制。

单核处理器 𐟒𛰟Ž‰ 近来整理了一些关于单核处理器的知识，想跟大家分享一下。虽然现在多核处理器已经普及，但单核处理器的历史和应用仍然很有意思！单核处理器的特点𐟒እ•核处理器是指在一个CPU中只有一个计算核心的处理器。它有几个明显的特点：低功耗和低成本，适合执行一些简单的计算任务。比如说，龙芯1号就是一个典型的例子。龙芯1号是我国首枚高性能通用CPU，具有单核、低功耗、低成本的特点。其设计相对简单，非常适合嵌入式系统和一些特定应用场景。𐟤– 龙芯1号系列处理器包括1A、1B、1C、1D等多种型号，这些处理器不仅功耗低，还非常经济实惠，非常适合需要控制成本的项目。简单来说，单核处理器适用于那些不需要高性能但需要低成本和低功耗的任务。𐟓‰ 单核处理器的应用场景𐟏—️ 单核处理器主要应用在一些特定的场景中，尤其是那些对性能要求不高但对成本和功耗敏感的领域。比如超低价位的云计算、数据采集设备和消费类电子产品。由于单核处理器的低功耗特点，它们在这些领域中有很大的优势。以龙芯1号为例，它被广泛应用于低成本的嵌入式系统，如消费电子产品和数据采集设备。你可以在一些便宜的智能设备中找到它们的身影。这类处理器不仅成本低，而且运行时的能耗也很小，非常适合那些不需要太多计算能力的设备。𐟓𑊥•核到多核的发展𐟚€ 随着技术的进步和计算需求的增加，处理器逐渐从单核发展到多核。2003年，龙芯2号首次流片成功，标志着我国首次进入64位单核处理器时代。接下来，2009年龙芯3号的研制成功标志着国产处理器正式迈入多核时代。𐟒ꊩ𞙨Šﳥ𗥤„理器系列产品包括四核的龙芯3A1000、八核的龙芯3B以及16核的龙芯3C。这些多核处理器极大地提升了计算性能和处理效率，能够应对更复杂的计算任务。多核处理器不仅在性能上有显著提升，还能够更好地处理多任务，极大地提高了系统的响应速度。𐟖寸单核处理器虽然在今天的计算机领域中已经不再是主流，但它在特定应用中仍然不可或缺。而从单核到多核的发展历程，也见证了计算技术的飞速进步。希望这些信息对你们了解单核处理器有所帮助！有什么问题欢迎在评论区留言哦~ 𐟘„𐟑‹

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